金锡共晶合金钎料具有电导性好、钎焊强度和热疲劳强度高等优异性能，广泛应用于高可靠微电子器件封装。但金锡共晶合金很脆，合金加工成形困难。因此，对金锡共晶合金凝固组织的控制和塑性变形组织的演变进行探索研究，提出解决金锡脆性共晶合金难加工问题的有效途径和加工工艺设计思路具有重要的理论和实际意义。　　 本论文对金锡共晶合金采用自孕育形核处理、空冷凝固、冷石墨模浇注等凝固工艺技术，研究合金的凝固结晶过程和凝固组织变化规律，探索提出金锡共晶合金凝固组织的控制方法;并对金锡共晶合金的均匀化热处理工艺、热压缩变形行为、热加工过程中的组织演变及变形行为等进行了深入的研究。结果表明:　　 (1)添加微量Au或Sn自孕育形核处理后，初生相由树枝状ζ-Au5Sn相改变为细小分布均匀的棒状或卵状的δ-AuSn相，共晶层片团的平均尺寸减小至约50μm，而且微量Sn孕育形核效果比微量Au孕育形核效果更好。　　 (2)在适当的凝固条件下，金锡共晶合金可以得到全层片的共晶组织。随着冷却速率的提高，共晶组织的层片间距减小;随着浇注温度的提高，共晶层片团的平均尺寸亦减小。　　 (3)对金锡共晶合金进行均匀化热处理，共晶层片间距过大不利于合金的球化退火，细层片间距更易于球化退火。细小全层片金锡共晶合金最优均匀化热处理参数为:退火温度240℃，退火时间80min。　　 (4)金锡共晶合金在热压缩过程中发生了动态再结晶，铸态组织中层片共晶组织基本消失，两组成相呈等轴状;退火态组织热压缩后两组成相的形貌变化不大，但平均尺寸增大。金锡共晶合金均匀化热处理能显著提升了合金的热加工性能，且合金在240℃的温度下具有更加优异的热加工性能。　　 (5)金锡共晶合金热加工的过程中，中间退火将使变形晶粒再结晶等轴化。金锡共晶合金在热加工过程中的断裂属于准解理断裂，ζ-Au5Sn相属于易延展相，而δ-AuSn相属于易脆相，裂纹围绕ζ-Au5Sn相产生。