论文部分内容阅读
间接液冷散热水冷板的数值模拟与优化设计
【摘 要】
：
集成、封装技术的不断进步,使得芯片的性能不断提升,同时其热管理问题也越来越严峻。对于高热设计功耗,尤其是高热流密度的组件,传统的风冷散热技术已经表现出明显的短板:不仅不能有效地控制最高温度,而且对功率组件表面均温性控制一直表现出劣势。间接液冷方案利用水冷板来隔离电子设备和冷却剂,将水冷板贴合在功率组件封装结构上,通过泵来实现冷却剂在管路中的循环流动,从而完成对功率组件的靶向散热,整个系统结构紧凑,
【机 构】
：
山东大学
【出 处】
：
山东大学
【发表日期】
：
2021年10期
【基金项目】
：
其他文献