本文利用等离子体光谱诊断法对水下焊接电弧温度进行了较为系统的研究。文中详细介绍了水下焊接电弧信号的采集、摄谱、读谱及两种计算方法,在此基础上,主要从以下三个方面对影响水下焊接电弧温度的各种因素进行了探讨: 首先对水下湿法焊接与干法焊接的电弧温度进行了对比分析,讨论了水的冷却作用及水压力对水下电弧温度的影响,实验结果表明:水下湿法焊接比干法焊接的电弧温度要低,而且随着水深的增加温度低得更多;不论是水下湿法焊接还是干法焊接,随着水深的增加电弧温度提高。 其次对焊条药皮中不同铁粉及铝热剂的含量对水下焊接电弧温度的影响作了较详细的分析。焊条药皮中低电离电位的铁粉的加入将使水下电弧温度有所下降;焊条药皮中加入铝热剂,其反应生成的化学热效果明显,使水下焊接电弧的温度有显著升高。 第三,文中讨论了焊接电流对水下焊接电弧温度的影响。在本试验范围内,水下焊接电弧温度随焊接电流的增加而近似直线上升。 本研究工作对水下焊接电弧物理及焊接冶金的研究有参考价值。