近年来,随着液晶面板中的玻璃基板往大型化与薄型化发展,在输运过程中为防止玻璃基板表面刮伤、静电污染、应力集中等问题,局部多孔质气浮输运成为一种无接触输运的方式。另外,在生产线上会利用高速CCD相机检测TFT阵列的品质,而玻璃基板在气浮输运系统中由于气膜压力的作用会发生形变,受到CCD相机的焦距的限制,当基板发生较大弯曲变形时将导致CCD相机检测时出现无法检测或模糊不清等状况,因此玻璃基板在气浮输运系统中需要明确其形变。玻璃基板的形变可利用激光位移传感器进行检测,但大范围地安装激光位移传感器将使得生产成本大幅度提高,检测效率也不高,并且难以达到检测实时性的要求。玻璃基板的形变同时也可利用有限元分析软件流固耦合方法求解模型,然而利用有限元求解软件对计算机配置要求较高,计算时间较长,效率较低,此方法应用来为模型仿真结果提供佐证。因此需要提出一种间接检测的形变的方法,以降低生产成本及提高生产效率。本文构建了一种局部多孔质气浮输运平台,并基于此平台介绍了一种基于实测值融合算法的形变预测方法,即利用试验测量的压力值计算玻璃基板的形变。本课题研究的主要内容如下:1.构建局部多孔质气浮输运平台,介绍了其工作原理。依据Darcy-Forchheimer定律描述了多孔质流量特性并此建立气膜压力分布数学模型,将模型求解结果与有限元分析软件CFD求解结果作了对比分析,验证理论模型的正确性。最后利用Fluent仿真计算分析了导轨单元中各影响元素对气膜压力的影响,验证了所构建气浮导轨的合理性。2.构建多孔质流量特性、气膜压力分布及承载力试验方案及测试方法。将试验结果与模型理论计算结果作对比分析,进一步验证理论模型的准确性以及在实际应用中的可行性,为研究玻璃基板在气浮输运系统中的形变奠定基础。3.利用有限元分析软件求解玻璃基板在气浮输运系统中的形变,为验证求解结果的合理性,搭建气浮输运系统玻璃基板形变测量装置,将两者结果作对比分析,分析形变曲线变化规律,为下一章研究形变预测方法提供依据。4.提出基于实测值融合算法的形变预测方法,利用测量的压力数据点实现对玻璃基板形变的计算,对比分析了利用单个压力点及多个压力点计算下的形变结果,并搭建形变测试平台对计算结果加以验证。