银具有良好的导电性、导热性和化学稳定性,是其它金属很难替代的。因此,立足于纯银浆料,致力于改善银在树脂中的分散性以减少银浆中银粉的用量的研究具有重要的意义。本课题使用一种松装密度较小的片状银粉作为导电相,来配制一种性能与常规银浆相近,但导电相用量显著降低的纯银浆料。本文首先系统的阐述了国内外电子浆料发展状况,然后从浆料基本工艺条件的确定、粘合剂的选择、浆料最佳配比的确定和低松比片状银粉的微观分析及银粉、银浆市场状况四个方面来进行系统研究,得到如下结论：通过大量的实验,我们确定配制银浆的最佳配方如下：树脂为聚氨酯树脂B Y 10 10,其质量含量占24%；增稠剂为缔合型增稠剂2026,占16%；混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水),占16%；硅烷偶联剂,占4%；导电填料,低松比片状银粉(松装密度为0.43g/cm3),占40%,固化工艺条件为130℃下固化40min及研磨时间40min-50min。低松比片状银粉的微观分析发现：(1)球状银粉的粒径最小,其相对应的松比和比表面积最大；片状银粉的松比与对应的比表面积有关,松比越大,其粉体的比表面积越大,而与其粉体的粒径没有很大的关系。(2)通过SEM和EDS发现导电银浆中,随着银粉松比的减小,微观组织变得更致密,黑色孔洞会更少；松比小的表面分布的银粉反而越多,说明低松比浆料表面的致密性好。市场分析可知,没有企业投入建立国际化一流开发、生产平台,这将制约了银粉、银浆项目在国内的发展,也无法实现产业化。而我们研究的低松比片状银粉做的银浆若用于市场,将净赚利润8010万元／年,经济效益显著。