我国电子信息技术领域,尤其是半导体芯片领域与国际水平存在很大的差距。但是这种差距也是机遇。目前,中国已位于世界半导体消费国前列,在未来的几年有望成为全球最大的芯片消费市场。与此不相匹配的,中国国内半导体芯片企业的供应能力仍处于较低水平。针对这一现状,在2014年的6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。H半导体公司作为国有重点半导体企业,肩负着实现国家战略价值的重大使命。但是,在价值链调整的过程中,许多问题渐渐显现,有些问题为H半导体公司本身的可持续发展埋下了隐患。本文研究的目的是在已有价值链和成本管理的理论和方法研究成果的基础上,结合半导体芯片行业的发展历史,发展现状和对未来趋势的判断,结合国际半导体企业的技术和管理工作实践,分析了H半导体公司在未来发展过程中的机遇与挑战。并且针对H半导体公司在未来发展过程中可能会到的几个价值链问题,应用价值链理论体系和成本管理方法论,对H半导体公司进行价值链分析和优化。经过对实践活动的分析主要得出如下几个方面的结论:第一、实施符合市场规律的产品生命周期的管理,结合成本管理和现场改善(Kaizen)方法可以有效扩大利润空间。第二、结合H半导体公司处于产业兼并整合的具体情况,对来自不同技术体系的产品研发机构实施统一的集成产品开发(IPD)标准可以使产品技术研发节奏步调一致,节约资金和人员,优化产品研发价值活动。第三、结合H半导体公司的产品生产过程,实施精益生产(Lean)可有效缩短产品生产周期,减少生产成本,提高劳动生产率。第四、结合电子信息技术、新现状和新趋势,重新调整H半导体公司市场营销和采购环节的价值活动,构建扁平化组织架构,可提高企业运营效率。