SiC陶瓷是耐事故容错燃料中的理想包壳材料,然而由于其硬度较大,不易成形复杂形状零部件,限制了使用范围。Kovar合金属于定膨胀合金,具备良好的加工性,其热膨胀系数在室温下与SiC陶瓷相近。SiC/Kovar异种材料连接结构在核工业具有较大应用价值,如何实现二者有效连接是目前存在的技术难题。本文基于Ag-Cu-Ti粉钎料采用活性钎焊法对SiC陶瓷和Kovar合金实现了有效连接。研究了钎焊温度、保温时间对焊缝显微组织及力学性能的影响,并探索了焊缝形成机理。采用Ag-27.4Cu-2Ti粉钎料钎焊SiC/Kovar,结果表明,随着钎焊温度的提升,其接头抗剪强度呈下降趋势;随着保温时间的延长,其接头抗剪强度呈先升后降趋势,接头断裂方式都呈现脆性断裂。当钎焊温度为810℃、保温时间为15min时,接头抗剪强度最大为20MPa,结合相图及热力学,对于焊缝中不同相存在可行性进行理论分析,采用SEM、XRD、EDS等方法进行试验验证,结果表明其接头组织为:SiC/Ni2Si+Fe3Si/Ti C+Cu（s,s）+Ag（s,s）/Fe3Si+Fe2Ti/Kovar。基于降低陶瓷基体应变能Ue,c及母材溶解机制,设计Ag-Cu-Ti/Cu/Ag-Cu软性复合中间层钎料钎焊SiC/Kovar,有效抑制了母材的溶解及焊缝中脆性化合物的含量。随着钎焊温度的提升,其接头抗剪强度呈下降趋势;随着保温时间的延长,其接头抗剪强度呈先升后降趋势。在本文工艺研究范围内,钎焊温度810℃、保温时间15min时,其接头抗剪强度最大为33MPa,相比与仅使用Ag-Cu-Ti钎料接头最佳抗剪强度提升1.65倍,接头组织为:SiC/Ti C/Cu（s,s）+Ag（s,s）/Fe2Ti+Fe3Si/Kovar。对其焊缝形成机理研究表明,钎焊过程中,Ag-Cu箔片、Ag-Cu-Ti钎料先后融化,Cu箔片只能进行溶解。Ti原子向两侧母材界面扩散,在SiC侧与C原子结合形成Ti C;Cu箔片在溶解过程中形成块状物,未完全阻止元素的扩散,故Ti原子将穿过中间层,在Kovar界面形成Fe2Ti。Si原子在浓度差动力作用下,在Kovar界面聚集形成Fe3Si,并和Fe2Ti一起以链状物形式存在。采用有限元数值模拟方法,基于有限元ABAQUS商业软件平台对两种钎料钎焊接头残余应力进行模拟,结果表明,两种钎焊接头残余应力都呈拱形分布,应力峰值位于陶瓷母材棱部近缝区;复合中间层钎焊接头残余应力拱形度相对较为平缓,应力峰值为171MPa相比与Ag-Cu-Ti钎料接头应力峰值降低59%。