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目前， HDI板的线路规格一般在75~100μm之间，但是当球栅阵列结构（BallGrid Array，BGA）节距再缩小时，HDI板上的线路就需要向更加精细方向发展，即从线宽/线距75μm/75μm线路发展到50μm/50μm线路，乃至30μm/30μm的精细线路。利用HDI设计之目的，就是要提高线路板的布线密度、减少PCB尺寸，其中PCB基板的面铜均匀性对产品的质量具有较大的影响。在国外，以色列的Orbotech与Valor的合资公司Frontline公司采用计算机辅助制造系统（CAM)等软件，提出了系列解决方案，但由于我国PCB企业的实际情况不同，难于推广应用。本文利用Genesis软件研究了HDI板精细线路制作技术，通过工程设计，系统调节精细线路制作工艺中各个控制参数，获得了符合我国PCB企业实际情况的精细线路制作误差控制方案，可实现自动修改编制不同铜厚区域程序、自动修改蚀刻因子等，达到较佳的蚀刻效果。研究结果在企业实际生产中应用，获得了较好的经济效应。本文通过利用Genesis软件设计精细线路板叠构，并通过软件对面铜补偿、靶孔对位及板边SYMBOL进行设计，从而对线路蚀刻均匀性进行最佳优化补偿，结合Minitab软件的误差分析等，获得了盲孔填铜最佳参数组合是：电流密度是1.5安培/平方分米(ASD)，脉冲时间正/反是80/6ms，Cu2+密度是65g/l，光亮剂浓度是10ml/l；精细线路蚀刻均匀最佳参数蚀刻温度为55℃，蚀刻压力参数为上压力3kg/cm2，下压力参数为2.4kg/cm2，蚀刻速度为2m/min。对精细线路补偿设计后，采用最佳实验参数，制作出的精细线路品质良好，未发现任何品质缺陷，符合IPC（Institute of Printed Circuits,印制电路协会）品质要求，增强公司HDI印制板的竞争实力，技术水平向更高的层次方向发展。后续研究应该着重提升产品性能稳定性，便于新技术工艺的应用及推广，提高HDI精细线路板的生产效率。