低碳超高强钢组织优化及其HAZ组织性能演变行为研究

来源 :天津大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hsgnln
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
吉帕级(1 GPa=1000 MPa)超高强钢在大吨位工程机械、舰船甲板及军用装备等高载荷设施上具有广阔的应用前景。传统超高强钢高的碳含量导致焊接性恶化,并且随着强度的提升焊接热影响区(HAZ)愈发成为焊接接头性能的薄弱点。因此,如何改善超高强钢焊接性、提升HAZ性能已成为超高强钢开发及应用亟需解决的重大问题,具有重要的工程价值。为了改善超高强的焊接性,本文对吉帕级超高强钢进行低碳设计,同时引入纳米富Cu析出相来补偿低碳设计导致的强度损失,并通过优化合金成分及制备工艺调控超高强钢的强韧性,并详细研究HAZ组织性能的演变规律,获得了以下主要研究结论:在设计的低碳纳米析出强化超高强钢中添加Cr和Mo元素,可使超高强钢的铁素体基体组织优化为晶粒细小的粒状贝氏体,同时抑制了富Cu析出相的扩散,形成大量B2+9R过渡态纳米富Cu复合结构析出相。该粒状贝氏体超高强钢的屈服强度为1155 MPa,析出强化贡献估算为596 MPa。细小的晶粒尺寸有效弥补了析出相对韧性的恶化,-40°C的冲击功为55.3 J。在此基础上加快热轧后的冷却速率获得了强韧性能匹配更佳的板条贝氏体钢,其屈服强度为1334 MPa,-40°C冲击功为63.3 J。该板条贝氏体超高强钢纳米强化相为单结构B2富Cu析出相,强化效果显著,其对屈服强度的贡献估算可达约700 MPa。贝氏体的板条束亚结构对裂纹扩展起到阻碍作用,在强度提高时仍具有良好的冲击韧性。对板条贝氏体钢进行焊接热模拟实验,观察发现CGHAZ由板条马氏体及板条贝氏体构成,FGHAZ由细小的贝氏体和马氏体构成,ICHAZ由尺寸差异明显的贝氏体及马氏体构成。随峰值温度的降低,模拟HAZ的平均晶粒尺寸逐渐细化。同时,峰值温度的降低导致HAZ在冷却阶段的相变速率减慢,富Cu析出相的晶体结构由B2结构开始向FCC结构转变。CGHAZ、FGHAZ、ICHAZ依次含有B2、B2+9R、B2+FCC结构纳米富Cu析出相。由于焊接热循环工艺下纳米富Cu相回溶后不能充分析出(CGHAZ,FGHAZ)或纳米富Cu析出相发生粗化(ICHAZ),导致HAZ强度下降,韧性显著提升。
其他文献
过氧化氢(H2O2),一种环境友好型的强氧化剂,其应用范围覆盖了从污水处理,工业漂白到化学合成和医疗消毒的各行业,其市场需求也使得过氧化氢的合成受到了广泛的关注。传统的过氧化氢合成方式为蒽醌法,但该方法有着能耗高,污染大,生产出的高浓度过氧化氢运输危险等问题。而电化学氧阴极还原合成过氧化氢作为一种理想的替代方法,有着无污染,原子利用率高,可现场合成等优点,因此引起了国内外研究学者的广泛关注。但是该
学位
镁合金具有密度低、导热性好、抗冲击性好、比强度高、比刚度高和生物相容性好等特点,在汽车、军工、航空航天、生物医疗和3C行业等领域具有广阔的应用前景。电弧增材制造(wire arc additive manufacturing,WAAM)可以缩短复杂结构件制造周期,实现小批量快速制造。使用基于冷金属过渡(cold metal transfer,CMT)技术的WAAM方法进行镁合金零部件的制造,可以有
学位
金属-空气电池和电催化分解水技术被认为是未来解决能源危机和环境污染的重要手段。其中,由于氧还原反应(oxygen reduction reaction,ORR)、氧析出反应(oxygen evolution reaction,OER)和氢析出反应(hydrogen evolution reaction,HER)复杂的反应途径和较大的过电位导致其动力学反应过程缓慢,严重阻碍了金属-空气电池和电解水技
学位
由于潜在的生物降解性、相容性以及良好的机械性能,近年来脂肪族聚酯受到了学术界和工业界的广泛关注。在合成聚酯的众多方法中,环氧烷烃和环酸酐的开环交替共聚(Ring opening alternating copolymerization,ROAC)由于其原子经济性、可控性良好、单体来源广泛等优点而备受关注。寻找高活性和优异选择性的催化体系一直是该领域的研究热点。基于此,本论文以市售的碱金属羧酸盐为简
学位
近年来,由共轭聚合物给体和小分子受体组成的有机太阳能电池(OSC)迅速发展,其能量转换效率(PCE)已经突破18%。但是,有机太阳能电池的活性层通常具有较差的热稳定性,这将限制其实际应用。当加工温度高于活性层共混薄膜的玻璃化转变温度时,小分子受体会发生运动,形成微米尺度聚集体,导致OSC器件性能衰减。鉴于此,本论文在活性层中引入具有高玻璃化转变温度(Tg)的绝缘聚合物聚苊(PAC),提高活性层的玻
学位
第三代半导体材料由于具有耐高温、输出功率大、以及击穿电压高等特点,使得电子元器件在新能源汽车、飞机、航空航天等超过250℃的高温条件下工作成为可能。然而,传统的封装互连材料不能满足电子元器件在高温条件下稳定工作的要求,烧结银作为一种新型的封装互连材料凭借其高熔点、高热导率和高电导率受到了人们的广泛关注,但是高成本且易发生电迁移等缺陷限制了其在元器件中的应用。铜具有成本低、导电性能好、抗离子迁移能力
学位
硼酸铝材料由于其独特的性质如高强度、高模量、耐高温、耐腐蚀、热导率低、中子吸收能力强在无机材料领域中扮演着极其重要的角色,近年来,硼酸铝材料已经被广泛应用于高温结构部件,电子陶瓷,增强复合材料以及电磁波屏蔽材料等,尤其在高温隔热领域有着广阔的潜在应用价值。然而,目前国内外对于纯硼酸铝材料的研究相对较少,且多集中于以针状硼酸铝晶须为主体骨架结构的多孔陶瓷。而由于针状硼酸铝晶须长径比小,填充率高,使得
学位
Si3N4-MoSi2复合陶瓷是以Si3N4陶瓷作为基体,MoSi2第二相作为增强相的新一代结构陶瓷材料。因其具有高强度、良好的抗热震性、较高的室温断裂韧性、优异的高温性能、抗氧化性和耐腐蚀性,常应用于涡轮发动机部件等一系列复杂服役环境。但在实际应用过程中,大型或复杂的陶瓷部件不适合整体制造,往往需要与Nb等高温金属连接。本文采用真空钎焊工艺实现Si3N4-MoSi2复合陶瓷与Nb的可靠连接,采用
学位
碳化硅(SiC)陶瓷是一种非常重要的高温结构材料,因其具有高强度、高硬度以及优异的抗氧化性、耐腐蚀性、抗热震性等性能,广泛应用于汽车工业、机械密封、石油化工、航空航天、电子信息等领域,还被认为是未来聚变反应堆的结构组件。尽管碳化硅陶瓷有着非常广泛的应用,但由于碳化硅是典型的强共价键化合物,Si-C键的共价特性和低自扩散性导致其烧结致密化困难。为了获得致密的SiC陶瓷,在其制备过程中通常需要加入烧结
学位
光驱动双层软体致动器具有空间自由度高、远程控制精确和环境适应性强等优点,成为软体机器人、人工肌肉和智能器件等领域研究的热点。然而大多数光驱动双层软体致动器存在形变量小、响应速度慢和形变编程复杂等缺点,同时还面临着界面稳定性较差等挑战,大大限制了其应用。针对以上问题,我们使用具有高光热效率的小金纳米棒设计并制备了双层软体致动器,主要的工作包括以下三个方面:(1)通过改变合成方法和条件,制备了不同尺寸
学位