本研究采用烧结-脱溶法以NaCl颗粒为造孔剂成功制备了孔隙率、孔径可控的多孔CuAlMn形状记忆合金样品，为了进一步提高材料的阻尼性能，本研究同时采用溶胶-凝胶法制备了聚苯乙烯填充多孔CuAlMn形状记忆合金样品。研究中对材料进行了适当的热处理，并对其进行了宏、微观形貌观察、物相分析及阻尼性能分析。结果表明：1.多孔CuAlMn形状记忆合金优化的制备工艺为：400MPa压制+785℃保温3h+985℃保温3h。所得样品为三维贯通网络结构，其基体中孔洞分布均匀。2.多孔CuAlMn形状记忆合金优化的固溶、淬火工艺为：样品经850℃～900℃固溶1小时后于油中进行淬火。淬火后基体中产生于炉冷过程中的相及γ2相完全消失，合金基体主要由自协作排列的M18R型板条状马氏体组成。研究中通过考察时效对多孔CuAlMn形状记忆合金微观组织及相变行为的影响，发现低温短时母相时效可有效降低淬火空位的浓度，同时明显细化马氏体的尺寸，最终确定最佳的时效工艺为350℃时效15min。3.样品中加入少量Ti元素可有效细化多孔CuAlMn形状记忆合金的晶粒尺寸，分析表明Ti元素的最佳加入量为0.2wt%。4.多孔CuAlMn形状记忆合金的低频阻尼行为研究表明，在升温和降温过程中，分别在200℃及150℃左右出现了内耗峰，这两个内耗峰分别产生于逆、正马氏体相变过程。与致密合金相比，多孔合金的阻尼能力获得了大幅度提高。分析认为，内耗测量中在外加应力作用下孔洞周围的应力集中与应力模式转换、位错的增殖与滑移、以及多孔材料基体中由于局部应力集中而造成的微塑性变形是多孔CuAlMn形状记忆合金阻尼提高的主要机制。聚苯乙烯填充多孔CuAlMn形状记忆合金由于具有多重阻尼源的叠加效应其阻尼性能明显高于不填充以前的多孔合金。