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使用电化学恒电位沉积的方法制备聚吡咯薄膜热电材料,优化了制备聚吡咯薄膜的方法,并在此基础上与Sb2Te3无机颗粒进行物理共混沉积,得到无机-有机Sb2Te3/PPy复合材料。室温下,复合薄膜材料的Seebeck系数(35.6368 μV/K)得到明显的提高,约为纯聚吡咯薄膜(8.4568 μV/K)的4倍。测试了复合薄膜在不同温度下(300K-400K)的电导率和Seebeck系数,实验结果表明:温度为400K,电电聚合时间为30 s,掺杂频率为6次时,Seebeck系数最高可达到38.96μV/K