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层层组装(layer-by-layer assembly)是组装基元基于分子间弱相互作用在基底表面制备多层膜组装体的过程,近年来已经发展成为一种相对成熟的制备多层膜的方法。由于此技术具有操作简单、快速、成本低廉、成膜物质丰富、成膜不受基底形状和大小的限制、实用性强以及膜结构容易调控等诸多优点而得到了广泛的应用。随着层层组装技术的逐渐成熟,几百纳米到几十微米的较厚层层组装膜受到越来越多的重视。与传统的较薄的层层组装膜相比,较厚的组装膜具有特殊的优越性,更加拓宽了组装膜的应用前景。然而较厚层层组装膜往往