在半导体塑封工艺中，会产生一种称之为外来物（Foreign Material, FM）的不良品。从外观上看，这种不良品的特征是塑封体表面或内部附着有其它东西。它不仅会造成塑封体外观失效、字模不清，严重的还可以造成塑封成型不完整，甚至电路短路现象。对于公司而言，如果不良品流入顾客手中，不仅会对顾客产品造成不可预期的影响，而且公司也将收到顾客抱怨，影响公司产品质量等级。这种不良品的产生随着绿色塑封料的使用而变得越来越频繁，所以如何在不影响生产任务的前提下，降低外来物的百万分率（Part Per Million, PPM）成为一个重要的急需解决的技术难题。本文通过对外来物样品的分析与对绿色塑封料的深入研究，找到SOT23产生外来物的几个重要原因，不仅与机器及模具的设计有关，而且与塑封料的成分配方密切相关。针对TOWA公司自动模机及其模具的特点，分析外来物产生的机理；通过实验设计（Design of Experiment，DOE）找到其产生的几个重要影响因子，并据此通过改进模具、改进注塑头以及改进真空吸尘系统；同时要求塑封料厂商改善其塑封料配方后，有效的解决了飞边的问题。在收集大量的塑封体表面显微观测数据、公司内部测试报告和顾客抱怨等数据后，找到了有效的解决方案。成功的将外来物的废品率由最初的35PPM降低到现在的3PPM，不仅提高了产品质量，同时也提高了生产效率。