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本文中电磁干扰抑制措施提高了产品抗干扰能力,减小了生产线上产品的失效损伤,从而降低了由于电磁干扰引起的损失。首先根据磁记录磁头静电放电(Electro-Static Discharge, ESD)损伤试验,利用肖特基势垒二极管(SchottkyBarrier Diode, SBD)进行防护,同时对磁头折片组合(Head Gimbal Assembly,HGA)软线路(Flex Printed Circuit, FPC)进行串扰损伤分析,提出通过改变接地过孔的方法来减小串扰损伤。本文研究内