本文系统研究了晶须表面Bi-Sn对硼酸铝晶须增强铝锌基复合材料阻尼性能的影响。采用挤压铸造法制备了复合材料,其中涂覆物和硼酸铝晶须的质量比为1:10,晶须体积分数为20%。通过SEM、XRD、TEM等测试方式分析了表面涂覆的硼酸铝晶须及其增强的铝锌基复合材料的微观组织结构。测试结果表明,涂覆物均匀且非连续地分布在晶须表面,在后续复合材料制备过程中与基体发生反应,在基体/增强体界面引入了低熔点界面相Bi(Sn)。界面相的引入改善了基体/增强体界面状态及基体中的位错组态,引起铝锌基复合材料阻尼性能的变化。研究了晶须表面涂覆、热处理及固溶-时效对复合材料阻尼性能的影响及涂覆复合材料的阻尼行为随温度、频率及应变振幅的变化规律,并探讨了相应的阻尼机制。在Bi涂覆晶须增强铝锌基复合材料的阻尼温度谱中发现了明显的低温阻尼峰P1及中温阻尼峰P2,在Sn涂覆晶须增强铝锌基复合材料的阻尼温度谱中仅出现了一个中温阻尼峰P1。这主要是由于不同的界面状态及基体位错组态导致两种复合材料的阻尼机制发生了不同的变化。复合材料的室温阻尼-应变谱表明,涂覆复合材料的室温阻尼值稍高于未涂覆复合材料的。复合材料阻尼由与应变振幅无关及与应变振幅相关的阻尼两部分组成,而与应变振幅相关的阻尼阶段又有增加缓慢和快速增加两个阶段,分别对应于位错阻尼及界面微滑移阻尼机制。热处理后含涂层复合材料的阻尼温度谱表明,热处理温度及冷却方式均对涂覆复合材料的阻尼性能产生影响。热处理保温温度越高,复合材料阻尼性能越好;退火态复合材料的阻尼性能优于淬火态。固溶-时效处理使含涂层复合材料的阻尼性能提高,并且界面相与基体中的Al、Zn的相互固溶会改变中温峰的阻尼机制。