微波多芯片组件(MMCM)技术是在混合微波集成电路(HNIC)基础上发展起来的新一代微波封装与互联技术,它是将多个MMIC/ASIC芯片和其它元器件高密度组装在三维微波多层电路互联基板上,形成高密度、高可靠和多功能的电路组件。这有利于实现组件高性能化,以及实现电子组装的高密度、小型化和轻量化。本文重点进行了毫米波T/R组件微组装工艺技术研究,从以下四个方面展开研究。(1)一体化焊接技术研究:通过对工装材料的选材和设计,制备一体化焊接的专用夹具;实测真空共晶炉的温度曲线,并予以调整,最后得到试验工件的合适温度曲线,提高了焊透率,对焊接后工件进行了X-Ray检测。(2)芯片焊接和粘接技术研究:排除了芯片共晶焊接时影响焊透率的因数并进行验证;芯片粘接进行了粘接工艺试验和粘接材料的特性出气率研究。(3)金丝键合和包带技术研究:对手动键合设备主要键合参数工艺窗口的摸索和半自动设备对跨距和拱高的控制。通过软件的辅助仿真,证明了适用于组件的金丝的拱高和连接器距离基板的高度。(4)激光封焊技术研究:建立了硅铝材料的激光封焊有限元模型,通过数值计算得到了硅铝合金激光封焊的温度场和应力场结果;高硅铝合金封装盒体的焊接热应力最大值位于焊缝附近的壳体边缘处,最高热应力小于壳体材料的屈服强度;通过激光封焊焊接工艺参数的研究,确定最合适封焊参数。通过这四个方面的研究,最终在之后的生产制造中得以运用,从而获取了高质量、高可靠性的组件。