形状记忆聚合物（SMP）属于一类智能聚合物,能够在设计的临时形状与其原始形状之间实现自由的切换。SMP因其变形大、密度低、驱动方法多样、生物相容性好等优点,被广泛应用于驱动器、自愈材料、智能纺织、生物医疗和航空航天等新型智能材料的研发。然而,由于SMP材料较低的机械性能和模量严重限制了它们在先进材料中的应用。因此,为了克服这一困难,本文以反式-1,4-聚异戊二烯（TPI）作为SMP材料的研究基体,通过聚多巴胺（PDA）对不同纳米材料进行非共价键改性,制备了一系列聚多巴胺改性的纳米填料,并将其引入到TPI基体中,系统地研究了TPI形状记忆复合材料的热稳定性、力学性能以及形状记忆性能,最后对其增强机理进行详尽阐述。论文的工作主要包含以下三部分:（1）利用多巴胺（DA）的氧化聚合反应,制备了具有核壳结构的Si O2@PDA纳米填料,并将其引入到TPI基体中,制备了一系列含有不同Si O2@PDA含量的TPI复合材料,并与仅添加Si O2的TPI复合材料进行了对比。通过对TPI复合材料的热力学性能和形状记忆性能进行测试表征。结果表明,PDA改性的Si O2纳米颗粒在实现对TPI复合材料热力学性能增强的同时,仍能保持较为优异的形状记忆性能。（2）通过多巴胺的氧化聚合反应在GO纳米片层进行功能化改性,制备了GO@PDA纳米填料,将其作为纳米填料引入到TPI基体中制备了一系列含有不同GO@PDA含量的TPI复合材料,与TPI/GO复合材料进行了对比。通过对TPI复合材料的热力学性能以及形状记忆性能进行测试表征。结果表明,PDA改性后的GO具有良好的分散性和界面相容性,其相应的TPI/GO@PDA形状记忆复合材料的热力学性能得到了显著提高,并且相比于TPI/GO复合材料具有更优异的增强效果。（3）通过多巴胺氧化聚合反应,制备了PDA包覆的HNTs@PDA纳米填料,然后通过熔融共混的方式将其引入到TPI基体中,分别制备TPI/HNTs和TPI/HNTs@PDA形状记忆复合材料。研究了表面改性前后的HNTs的微观结构和性能。此外,系统的研究和分析了PDA涂层对HNTs在TPI基体中分散的影响、HNTs@PDA与基质之间的界面相互作用以及TPI/HNTs@PDA复合材料的热力学性能和形状记忆性能的影响。