传统计算机控制小磨头抛光技术因具有较高的去除效率以及较好的面形控制能力，广泛应用于光学元件加工的抛光阶段，但是抛光垫易磨损和加工区域磨粒分布不均等因素在一定程度上影响了去除函数的稳定性，制约了其进一步发展。本文在现有小磨头抛光技术的基础上，将抛光液改由磨头的中心进行供给，克服了传统小磨头抛光的缺点，并对中心供液小磨头抛光的去除函数进行了细致的理论和实验研究。　　首先，通过四周供液小磨头抛光与中心供液小磨头抛光对比实验，研究了两种抛光方法去除函数形状，抛光垫磨损随转速的变化规律，验证了中心供液小磨头抛光在抛光垫的磨损，去除函数均匀、稳定，以及中心区域去除量等方面更具有优势。　　其次，研究了聚氨酯抛光垫表面微观形貌，分析对材料去除有重要作用的特征，采用统计学的方法建立了抛光垫表面形貌的数学仿真模型，实验对比表明模型很好的模拟了抛光垫表面的实际特征。　　之后，研究了抛光垫、磨粒、工件三者的相互作用，有效简化游离磨料抛光的影响因素，应用材料力学、滑动压头理论以及统计学等建立了磨头自转去除函数的数学模型，实验结果表明所建模型很好的模拟了中心供液小磨头抛光的去除函数轮廓及去除量的大小。　　最后，基于去除函数模型进一步建立了行星优化去除函数的数学模型，以趋近因子为优化目标，对小磨头行星运动合成的去除函数进行了参数优化，通过仿真正交实验，探究转速比、偏心率以及磨头压力对行星运动去除函数形状的影响。　　本文通过对比实验研究了中心供液小磨头抛光对传统四周供液小磨头抛光的优化作用，利用MATLAB建立了磨头自转和行星运动去除函数数学模型，为抛光垫、工件、磨粒等因素对去除函数轮廓和去除效率影响的量化研究以及行星运动参数的优化提供了参考。