多温区回流焊炉是实现表面组装技术不可或缺的环节之一,其内部有一个加热电路,通过融化预先分配在电路板上的焊料实现焊料与主板的牢固纤合,这个过程处理不好对印刷电路板的质量性能影响很大,如产生虚焊、烧毁元件、立碑、锡珠等现象。本文设计了一种SMT回流炉温度控制系统,以PLC作为数据采集和控制平台,通过其分配的I/O口与各类设备的连接实现温度的采集与控制、温度的均匀分布、导轨宽度及链速的调节等,通过上位机实现对温度的实时监控和参数的设定。并在所设计的一种SMT回流炉温度控制系统的基础上,设计了一款功能性强,美观性好的基于回流温度控制系统的教学仿真软件,应用于高职高校教学,为公司项目“电子制造工业自动化4.0仿真平台”提供数据化信息。本文首先简明扼要地介绍回流焊背景知识、国内外现状、研究内容与创新性,并进行了回流焊原理介绍。然后进行了控制系统方案选择,在此基础上进行了PLC温度控制的硬件系统设计、包括:硬件架构、加热系统、信号采集系统、热风循环系统、运动控制系统等。在分析回流炉温度特性基础上,对比了两种智能自适应算法,确定了算法对其进行设计并优化,采用Matlab中Simulink模块对优化前后算法进行仿真对比,并设计了PLC温度控制程序。最后进行了上位PC机软件系统的设计,通过MFC与SQL数据库的结合,设计出一套界面美观、简洁易懂、功能完备的上位机监控系统,并以此为基础结合硬件设计部分最终完成了回流焊的培训虚拟仿真。培训虚拟仿真系统以拖动棍打分、闪烁指引等模式引导学生进行自主学习与设计,不但丰富了学生的专业认知,提高了专业素养,而且在很大程度上促进了学生的学习效率,增加了学生的学习热情。