化学镀镍技术近年来发展迅速，是材料科学中新兴的重要领域，有广阔的发展前景。化学镀镍是还原剂和镍盐在同一溶液中进行的自催化氧化-还原反应，在工件表面沉积出镍磷合金镀层。化学镀镍它不但可使基体材料获得良好的耐磨性和耐蚀性，同时还有可操作性强、方法简单、镀层厚度均匀、化学稳定性好等特点。化学镀镍磷镀层中磷含量与镀层性能密切相关，磷含量在1～5％(wt％)的低磷镀层有较中高磷镀层更高的镀态硬度，有更优异的耐中性、碱介质腐蚀性和优良的钎焊性能，被广泛应用于电子、机械、石油工业中。目前低磷化学镀镍工艺大都采用了低温碱性环境，pH值较高，在8-10之间，得到的镀层粗糙，结合力差，且镀液稳定性差，容易分解失效，寿命周期较短。本文从化学镀镍的机理出发，阐明了化学镀镍溶液中各组分在镀覆过程中的作用，特别是对镀层磷含量、镀速的影响。在大量试验及课题组相关工作基础上，开发出一种中温低磷化学镀镍配方，采用双稳定剂，镀液有极高的稳定性。通过对镀层磷含量、镀速的考察，确定了各组分的含量，最后用正交实验优化出最佳配方。该工艺镀速在13～16μm／h，磷含量低于2.6％。通过试验测试，各工艺参数中PH值对镀速和磷含量影响较大，随着PH值的升高，镀速增大，磷含量降低。从初始试验研制，到遴选出符合要求的低磷化学镀工艺，作者进行了大量的试验，做了285个样本的试验。镀层质量与镀前处理、施镀操作、镀后处理关系密切，正确地实施镍磷化学镀工艺，是获得高质量镀层基础。镀前处理要从试件制备、除锈、除油到活化处理的每一步工序，都要严格按标准进行，不能有丝毫马虎。若镀前处理不好，以后的全部实验都会前功尽弃；施镀过程中对次磷酸钠浓度进行规范测定，并进行镀液实时补加。并借助先进的电子探针、金相显微镜、显微硬度计等仪器对镀层的硬度、结合力、耐蚀性、钎焊性能、镀层结构等进行了系统的检测，结果表明镀层的性能是优良的。镀后处理主要进行了热处理、钝化处理和封孔处理。在封孔处理过程中，研究了一种溶胶-凝胶法封孔新工艺。镀层镀态下显微硬度在HV650～700之间，经400℃热处理1小时后，硬度接近HV1000，在某些环境中可以替代电镀硬铬使用。低磷镀层在中性和碱性溶液中的耐蚀性要优于中、高磷镀层，尤其在碱性溶液中。