聚酰亚胺是一种性能优良的有机聚合物工程材料,具有突出的耐热性、耐化学性以及高机械强度,被广泛应于宇航、微电子领域中。随着电机工业的迅速发展,高频电机与高压电机相继出现,这对电机用绝缘材料的性能要求达到了新的水平,不仅仅是高的机械强度、高模量和热稳定性,对薄膜的电性能也提出了更高的要求,虽然未掺杂的聚酰亚胺性能比较好,但在应用中还远远不够。而金属氧化物类的无机材料有着有机材料某些无法达到的优异性能,但在实际应用中却有着很多无法克服的困难,而有机和无机杂化复合材料有着非常优异的性能。本论文制备了聚酰亚胺/无机纳米杂化薄膜,研究了其结构、形态和性能,并对三者的关系进行分析。本文采用均苯四甲酸二酐(PMDA)及4,4’-二氨基二苯基醚(ODA)为基本原料,以N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂制备聚酰胺酸PAA溶液,并且采用溶胶-凝胶法由正硅酸乙酯、异丙醇铝制备出二氧化硅、氧化铝溶胶,将其按一定的比例掺入已制备的聚酰胺酸中,经过长时间高速搅拌使其混合均匀,亚胺化后制得聚酰亚胺/无机纳米杂化薄膜。通过傅立叶红外光谱、原子力显微镜、热失重分析和击穿实验对薄膜的表面结构和热性能、击穿场强等进行了表征。结果表明,聚酰亚胺基体与纳米粒子之间有相互作用,并且形成Si-O-Al结构;无机纳米粒子分散均匀,并随着无机纳米粒子含量增加粒度增大;掺杂无机粒子的聚酰亚胺薄膜与未掺杂的聚酰亚胺薄膜相比,热分解温度增高,击穿强度降低;在硅铝共掺杂的薄膜中,当硅铝总含量为8%时杂化薄膜的击穿强度下降最少,薄膜的热分解温度达到最高值。