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铜包铝材料在铜资源越来越匮乏的今天,其应用范围越来越广,成为继铜、铝后的第三种导体。它具有重量轻、相对成本低、价格稳定等优点,克服了铜成本高、价格大起大落等弊端。由于铝的特殊性质,在铝基体上镀铜是很困难的,目前国内就铝基上化学镀铜的研究几乎没有,但化学镀铜法作为新型的铜包铝材料生产方法其优势是非常显著的。本文主要探讨了新型铜包铝材料的生产方法----化学镀铜法,主要目的是在纯铝材料上找到一种新型的化学沉铜体系。本文在其他基体化学镀铜常用体系及其主要组分的研究基础上,以新型的还原剂及络合剂