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在无铅焊料被广泛地运用到微电子封装形式当中。Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi等无铅焊料被用于取代Sn-Pb焊料，焊料材料和工艺温度的差异造成的焊接可靠性问题成为了我们关心的问题。本论文选取典型的Sn／3.0Ag／0.7Cu和Sn／3.0Ag／3.0Bi的无铅焊料以及Cu和Ni-P镀层的焊点作为研究对象。进行了以下的实验内容：运用一种创新的剪切试验方法，选取现在流行的Sn-Ag-Cu系的焊料对其在Cu和Ni-P板上的剪切力进行比较，并且观察其界面IMC的结构和成分；Sn／3．0A/0．7Cu在Ni-P／Cu界面上的焊点进行了固相老化和液相回流的试验，对两种条件下金属化合物(IMC)的生长、形貌及其对焊点可靠性的影响进行了研究；还考察了Sn-Ag-Bi与Sn-Ag-Cu在Ni-P上的剪切力比较以及断面微观结构；最后，研发了一种新型无铅焊料Sn／3．0A/0．5Cu／3．0Bi／0．1Ni，并对其性能进行研究，发现其优良的力学性能和浸润性可应用于微电子封装的BGA等焊接中。