随着电子产品高度集成化、小型化、智能化的发展趋势,集成电路(ICs)被广泛应用于各种电子产品中,其具备体积小、重量轻、可靠性高、性能好等优点。由于电气电子设备更新换代快,大量的废旧ICs随之产生。一方面,废旧ICs中包含大量的金属如铜、银等具有回收价值的资源;另一方面,废旧ICs中含有有机物,处理不当会污染环境并危害人体健康。因此,需要采用合理的方法对其进行处理并回收。废旧ICs的处理与回收是一项极其困难的工作,因为其外部紧密包裹的有机封装材料阻碍着金属的回收,且有机封装材料若处理不当,会对环境造成严重的污染。目前,针对废旧ICs的资源化处理技术研究较少,尚无成熟的回收处理工艺。本研究提出利用真空热解-机械物理法处理废弃ICs中的有机封装材料及回收金属,并利用反应过程中收集到的热解油合成油基树脂,实现热解油的资源化利用。本研究采用真空热解法降解废旧ICs中的有机封装材料,并破坏其结构以利于金属的回收。利用响应曲面法考察温度、压强及保温时间对有机物降解率的影响,得出最优热解条件为温度615℃,压强20Pa,保温时间24 min。在此条件下,有机物降解率达到80.05%。对热解油的组分进行了分析,并发现温度越高,热解油组分的种类越复杂,而压强对热解油组分的影响不明显。结合热解油组分与价键理论,揭示了真空热解处理废旧ICs的热解机理,具体为共价键断裂、自由基产生和自由基组合的过程。采用控温冷凝法将热解油分区域回收,并对其成分进行分析,将可利用的热解油作为原材料合成油基树脂。对合成油基树脂的条件进行优化,得出最佳条件为热解油中酚类与甲醛的摩尔比为1:0.8,温度为90℃,反应时间为2 h,盐酸浓度为5.0%。在此条件下,油基树脂得率为82.5%。对合成的油基树脂进行表征,发现油基树脂与商用树脂具有相似的形貌、热稳定性以及化学结构,表明油基树脂具有一定的应用前景。根据热解油的成分及油基树脂的表征结果,揭示了合成油基树脂的机理,具体为甲醛质子化反应、酚醛加成反应和缩聚反应的过程。热解残渣经过破碎和筛分处理,得到金属富集体和非金属富集体。利用磁选法分离出金属富集体中的金属铁,回收铜富集体,铜的回收率达到98.21%。在此基础上,建立了真空热解-机械物理法处理与资源化回收废旧ICs的工艺路线。本研究为废弃ICs中有机封装材料的处理与资源化利用及金属的回收提供了理论依据及参考。