光通信是以光波为载波的通信方式,适合长距离使用,与其他的通信手段相比较,具有无可比拟的优越性,所以受到人们的高度重视。公司现有的GPT-C光通信平台为4U机箱,成本偏高,有必要研发一款高性价比的光通信平台,从而提升市场竞争力。新研发的GPT-D光通信平台,以小型化、集成化、高可靠性、高性价比为目标,选择3U的机箱标准,采用模块化设计,预留系统扩展空间。本文计划对新研发的GPT-D光通信平台进行详细的结构设计,并对设备的热设计和实验进行研究,主要研究内容为:1、根据新型光通信平台的研发要求,确定结构设计的总体要求和基本原则,并引入有限元的设计方法。2、优化新型光通信平台的总体布局设计,对集成化以后的整机、模块和印制板逐级开展热设计计算。3、针对新型光通信平台的高性价比要求,解决传统设备的成本问题,开展优化的机箱钣金设计、模块铝型材设计、面板注塑设计,并针对盐雾和高温高湿环境进行三防设计。4、基于6sigma ET热仿真软件,对所建立的详细模型进行简化和热仿真分析,确保设备在规定的高温环境下可靠工作,设计并搭建实验平台,采用ATM2400多通道温度检测系统,对新型光通信平台内部模块的温度进行监测分析,从而验证前期计算和仿真结果的准确性。