由于电子信息技术日益发展,导致电子产品不断向小型化、多功能化、便携化方向兴盛变化,电子封装材料的发展也进入到新的研究阶段。新型封装材料对材料的性能要求主要包括优异的散热性能、稳定的热膨胀系数、良好的力学性能、优良的耐热性能等。其中聚酰亚胺拥有众多的优异性能,比如:出色的耐高温性能、优异的机械性能和超长的使用周期等,使其成为电子封装材料中最优的基体材料之一,然而其较低的导热性能以及极差的导电性能限制了其更广阔的应用。因此,通过向聚酰亚胺基体引入纳米填料,并对其界面结合力进行改性,使得聚酰亚胺与纳米填料之间在性能上互相弥补,充分发挥各自的优点,弥补了聚酰亚胺导热性能较差的缺陷最终获得综合性能优异的复合材料,可使纳米填料/聚酰亚胺复合材料能很好的适用于航空航天、微电子等领域的电子封装材料中。本文对碳纳米管进行表面改性,制备得到羧基化碳纳米管(MWCNTs-COOH)、氨基化碳纳米管(MWCNTs-ODA)和银修饰的氨基化碳纳米管(MWCNTs-ODA/Ag)。采用二氨基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸酐(PMDA)作为原料,经原位聚合法合成聚酰胺酸溶液(PAA)。再将不同功能化的碳纳米管与聚酰胺酸结合,经过涂膜、热亚胺化工艺,得到功能化碳纳米管/聚酰亚胺复合薄膜。对其进行结构、形貌和性能表征,测试结果表明碳纳米管中引入羧基、氨基、银纳米颗粒都不会导致碳纳米管的结构和性能有所影响。通过表征得出结论,纯PI薄膜的拉伸强度为117.2 MPa,MWCNTs-ODA纳米填料含量为3 wt%时,MWCNTs-ODA/PI复合薄膜的拉伸强度为141.5 MPa,相比纯PI薄膜的拉伸强度提升了20.74%,而MWCNTs-ODA/Ag纳米填料含量为3 wt%时,MWCNTs-ODA/Ag/PI复合薄膜的拉伸强度为123.0 MPa,相比纯PI薄膜的拉伸强度提升了4.9%。纯PI薄膜的导热系数为0.11 W/mK,MWCNTs-ODA纳米填料含量为3 wt%时,MWCNTs-ODA/PI复合薄膜的导热系数为0.44 W/mK,相比纯PI薄膜的导热系数提升了300.00%,而MWCNTs-ODA/Ag纳米填料含量为3 wt%时,MWCNTs-ODA/Ag/PI复合薄膜的导热系数能达0.55 W/mK,相比纯PI薄膜的导热系数提升了400.00%。