国内外LED产业正处于高速发展阶段,LED的封装领域也随之高速发展。由于国内外发展差异明显,国内在LED封装工艺方面还相对落后,自动化程度低,因此需要自动化程度更高、更智能化的涂覆系统来推动产业升级,打破国外技术封锁。目前国内LED封装还是以点胶工艺为主,该工艺的一致性不好和出光效率低等问题限制着LED封装领域的进步。因此需要研究一种对荧光粉胶雾化的涂覆系统来解决点胶工艺的缺点。本文的主要工作如下:(1)分析项目需求,确定系统整体的功能和框架,对硬件进行选型和调试,确定软件系统的框架。(2)设计新型硬件结构来改善上一代涂覆设备的问题,如采用蠕动泵搅拌结构改善对流循环搅拌引起的喷头易堵问题和通过串口通信来提高设备控制的智能性等等。(3)基于C++程序设计语言和Qt软件设计的环境下,开发设备对应的控制软件,采用底层、功能层和界面层三个层级的软件框架来作为软件结构,维护了如用户管理、涂覆控制和运动调试等功能模块。保证系统软件的安全可靠、稳定高效。(4)采用HOG+SVM的传统图像目标检测的方案和新的定位流程来提高LED芯片模组定位的速度和精度,并通过与上代采用的模板匹配的方案进行性能对比,得到更优的定位效果。(5)通过荧光粉胶混合物的单行喷涂实验,探究单行宽度变化规律,进而根据确定的两行距离和不同速度对应的厚度实验结论来设计合适的路径规划,保证LED芯片模组涂覆的均匀性和厚度的精密涂覆。(6)对设备进行连续长时间运行的可靠性实验,检验设备运动轴的可重复精度。对单行宽度的影响因素如喷头高度和雾化气压进行实验,找出其变化规律。最后对不同厚度要求的LED芯片模组进行实验,取得不错的效果。