汽车的出现使得人类极大的拓展了生活、活动范围,人类的足迹随着车轮的转动遍及所有的土地。如今汽车在人类社会中扮演着越来越重要的角色,汽车已经超越了简单的交通工具这一功能,还深刻的影响了我们的文化以及生活方式,汽车已经成为人们生活中不可或缺的一部分。随着汽车工业的发展,人们对汽车功能上的期望不仅仅局限于简单的行驶,更多的是要汽车能够使得驾驶更安全、更便捷,成为一种体验。而这些期望的实现,得益于将电子产业整合于汽车业之中,汽车电子领域应运而生。汽车电子技术的核心是芯片,芯片使得一切汽车的智能化成为可能。芯片最新的MCM封装技术又为芯片的应用插上了翅膀,芯片功能得到了更大的发挥。研究汽车级芯片的测试、封装、失效分析及质量管理则成为推动汽车电子产业向前发展的必要支持。本文通过对生产实际经验详细探讨了汽车级芯片的封装、测试中遇见的各种问题,以及在对汽车用芯片的失效分析中遇见的问题做了详细的阐述。通过将芯片通用制造方式与汽车产业的特殊性做比较,我们可以详尽而清晰的得出这样一个结论,汽车级芯片作为芯片制造业中的新兴交叉领域,一方面面临着汽车业的高质量的诉求,另一方面也促进了芯片制造业的持续改进和创新。