蓝牙是一种低成本低功耗的短距离无线通信技术。近年来蓝牙产品和无线技术应用领域的不断扩大，加上CMOS工艺的持续发展，使得低成本CMOS单片集成无线接发器的研究与实现不仅具有现实经济价值，而且具有学术研究意义。 本文集中于CMOS蓝牙单片集成发送器电路的研究和设计。论文将各种无线发送器体系结构分为两大类：基于混频器变频的Ⅰ类发送器和环路结构的Ⅱ类发送器，由于Ⅰ类发送器更符合无线技术的发展趋势，论文采用了低中频的蓝牙发送器结构。分别设计了发送器中的GFSK、上混频和功率放大器电路。 采用查表法和DDFS技术设计了数字GFSK电路，同时设计了七位电流驱动型DAC和G_m-C低通滤波器，实现完整的GFSK调制功能。通过三角公式压缩算法，DDFS电路中的ROM大小被压缩到1／12；利用分段译码和误差平均化的方法来提高电流源精度，使得DAC的转换精度完全达到七位，其DNL在±0.5LSB以内；G_m-C滤波器采用源漏电阻随电路工作状态可变的差分对管作源极负反馈来提高G_m单元的线性度，差模输入信号幅度在900mV的范围内，电路的G_m变化不超过2％。 混频器采用双平衡的Gilbert结构，射频开关管工作在小信号驱动条件下，降低输出高次谐波，低频管通过V-I变换单元来提高线性度；重点设计了AB类功率放大器，该电路采用两级结构，前级电路用来信号放大，同时具有带通滤波功能，后级电路的设计结合了封装结构中的寄生参数，使得最大功率输出的同时保证输出信号的频谱纯度，设计了片上集成电感和射频隔直电容；提出了两种减小封装对电路性能影响的方法，对于信号线，利用差分线的奇模激励原理来减小封装线的寄生电感效应，将寄生电感减小到50％以内，而针对电源(地)线，引入串联电阻来降低封装线寄生电感的Q值，有效抑制其振荡。仿真结果显示发送器电路最大输出功率可达14dBm，功率放大器的附加功率效率为45.7％。 完成电路和版图设计后，采用0.35μm CMOS工艺进行两次流片。第一次流片测试结果表明整个发送器电路在3.3V电压下总静态电流为19mA，与国外同类产品功耗相近，低频的DAC、低通滤波器电路均达到了设计指标要求，射频电路在实现功率控制的同时，完成射频信号的输出。第二次流片结果还在测试之中，从初测结果来看，芯片性能有望得到提高。