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热循环加载条件下光互连模块焊点内应力应变及关键位置对准偏移与耦合效率关系研究

来源 :桂林电子科技大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：grindswods

【作 者】

：

周兴金 

【机 构】

：

桂林电子科技大学

【出 处】

：

桂林电子科技大学

【发表日期】

：

2016年期

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