集成电路技术的发展在使现场可编程门阵列(FPGA)器件的规模更大、功能更强、内部资源更丰富的同时也让芯片的测试难度大大增加。在FPGA芯片中，承担逻辑模块之间互连以及信号传输的可编程互连资源是其中结构最复杂，规模最大的模块，其所占的资源比重甚至达到整个芯片的70%以上。高度灵活性、庞大的规模使得可编程互联资源的测试一直是FPGA测试方法研究中的重点和难点。本文的研究对象正是互连线测试。本文首先详细描述了芯片内部互连资源的结构特征与连接关系。其中重点阐述了single线、hex线和long线的连接关系以及互连矩阵内部的电路结构，为后续的研究提供支撑。之后依据电路结构，提出了一套互连故障模型。该故障模型基本覆盖了实际电路中常见的几种错误类型，并且还对故障模型做了优化处理。然后在故障模型的基础上结合各类型线自身的连接规律，分别设计了一系列测试路径。此系列测试路径在满足了资源覆盖率、故障覆盖率的要求的同时还具有实用、易于实现的特点。最后，分别以生产测试和诊断测试为目的设计了两个相应的测试方案并实际完成了相关测试。实测结果表明，此方案不但可以获得较高的资源覆盖率、故障覆盖率，而且具有简单实用的特点。因此，此次互连线测试达到了预期效果。