针对难融化合物烧结问题，本文提出一种通过在难融化合物中添加非化学计量比氮化钛，通过空位扩散提高烧结性并降低烧结温度的新方法。本文采用非化学计量比TiN_0.3分别与AlN、Si₃N₄及Al₂O₃复合烧结，通过界面扩散来降低烧结温度并提高其烧结性。本实验中采用TiN_0.3分别与AlN、Si₃N₄及Al₂O₃分层填装进行SPS烧结，对界面行为研究表明：TiN_0.3和AlN两相界面处有明显的扩散区， AlN中的N、Al原子通过空位扩散机制向TiN_0.3中扩散，由于TiN_0.3中大量N空位的存在，使得扩散后的N原子在TiN_0.3中迁移时被空位吸收，并在靠近AlN基体处形成化学计量比TiN层，Al原子则穿过TiN层在TiN_0.3基体中以六方AlN结构结晶析出；对TiN_0.3/Si₃N₄烧结界面分析发现Si₃N₄首先分解为Si和N原子，N原子扩散进入TiN_0.3并在N空位处形成计量比TiN；大量的Si残留在Si₃N₄基体中，并有少量TiSi2相析出；TiN_0.3/Al₂O₃的烧结界面没有出现明显的界相区，但是少量O扩散进入TiN_0.3晶格，形成Ti（O）Nx固溶体。在Al₂O₃基体中添加不同比例的TiN_0.3后，采用SPS烧结方式在不同温度下对TiN_0.3/Al₂O₃复合材料进行烧结。结果表明，当烧结温度为1400℃，保温时间为10min时，添加30vol.%TiN_0.3的TiN_0.3/Al₂O₃烧结体具有较高的硬度（20.9GPa）和断裂韧性(5.25MPa·m^1/2)。