近年随着现代电子设备的发展,微波系统功能日益复杂,但尺寸越来越小。现代微组装技术的发展到了接近二维组装所能达到的理论上最大的组装密度,而采用三维集成技术可实现更高的组装密度。但是微波三维集成对装配精度、射频信号垂直传输连续性,均有很高的要求,微波三维集成技术也面临着许多挑战。本文重点通过对多层板内、多层板间、三维电路布局等问题进行研究,可以为后续在多个领域通过使用多层基板等多种形式研制出种类非常多的小型化T/R组件进行良好的技术储备。本文的研究中首先对文章的项目研究背景进行详细概述,同时还分析了国内外相关技术领域中对系统封装技术(SIP)的应用现状,然后还对系统级封装的具体概念进行了讲解,重点分析了微波信号传输过程中存在的不连续问题。针对多层结构中的板内信号互连,较好建立了互联模型,分析了板内互连方式在孔径等尺寸要素变化时表现出的频响特性规律,研究了高频特性下多层板内部的垂直互联方式。针对多层结构中的板间信号互连,研究了 BGA技术和LGA技术设计的两大主流板间垂直互连技术,较好建立了板间的互联模型;同时针对现有的大尺寸过孔微波通带特性相对较窄的缺点,采用使用带状线作为过渡的方式,将微波频域的垂直过孔寄生效应归一合并到低通匹配网络来进行有效补偿,从而较好拓展了多层板之间微波垂直互连的频带特性。利用研究的成果,进行了具体的电路设计与制造,采用三维结构设计并制造了一款X波段双通道高密度接收组件,最后的实测结果,采用三维集成技术制成的组件接收模块具有非常高的封装精密度,并且电性能指标满足最初的设计需求。微波三维集成技术是实现微波系统小型化的必由之路,通过研究微波组件三维集成技术,可以对现代微波系统向小型化和多功能化发展起到很好的推动作用,具有很好的应用意义。