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电解铜箔是电子和电气工业的重要原材料。可用于生产覆铜层压板，进而用于制造印刷电路板，经过特殊工艺处理，还可以作为锂离子电池专用负极集流体材料。随着信息技术的发展，高性能电解铜箔的市场需求越来越大。因此，开发组分简单、铜箔性能优良的添加剂是提高国产铜箔产量与质量，增强国产铜箔市场竞争力的重要途径。本文模拟工业电解铜箔生产的工艺参数，致力于研究高性能铜箔的添加剂配方组成以及添加剂浓度监测、作用机理等问题，主要内容如下。1.对单面毛电解铜箔的添加剂进行了研究。最终确定了三组双组份添加剂配方。所得电解铜箔均平整细密，扫描电镜结果显示镀层结晶组织均匀，镀层致密且有一定的粗糙度，保证了铜箔的粘着力。2.对双面光亮电解铜箔的添加剂进行了研究。最终确定了四组双组份添加剂配方。所得电解铜箔均呈镜面光亮，扫描电镜结果显示镀层无晶粒形成，均匀致密，显微组织平整无缺陷。3.利用紫外-可见分光光度法对明胶浓度、聚乙二醇浓度进行了测试。以考马斯亮蓝为指示剂测定明胶溶液在594nm波长处的吸光度，所得标准曲线相关系数为0.9956，线性关系良好。采用改良的碘沉淀法以碘液为显色剂测定PEG溶液在520nm波长处的吸光度，所得标准曲线相关系数为0.9928，线性关系良好。4.采用电化学方法测量电解液中的主盐浓度。测定原电池Hg（l）︱Hg2Cl2（s）, KCl（饱和）‖CuSO4（c）︱Cu（s）的电动势，所得电动势与铜离子浓度的对数的曲线相关系数为0.9923，线性关系良好。5.利用电化学分析方法对添加剂SPS的作用机理进行了探讨。线性扫描结果表明SPS对铜沉积的作用存在吸附与络合的综合作用，吸附阻滞电极反应，络合作用加速电极反应，由于SPS的吸附导致的阻滞作用较弱，所以仍表现出加速作用。循环伏安扫描结果表明当溶液中不含SPS时，曲线重复性良好，当加入SPS作为添加剂后，均有不同程度的滞后现象出现，进一步验证了SPS吸附与络合的综合作用。