为了满足导弹、卫星等对其测试设备的小体积、小功耗、高可靠性和抗高过载的需要,本文设计研制了一种基于厚膜集成工艺的64路模拟信号选择模块。该模块的突出特点就是采用厚膜集成工艺与SMT技术相合的方法,将电路的导体印刷在电性能良好的绝缘基片上,并且采用性能理想的材料作为多层交叉布线的介质,用线焊工艺将其封装在金属封装外壳中。这样即实现了模块的高度集成化,减小了体积,又大大提高了电路的可靠性和抗高过载的能力。本文首先对厚膜混合集成电路的国内外的发展现状进行了研究,对厚膜混合集成电路与半导体IC、印制电路板的特性进行了分析和比较,完成了模块的工艺选择。接着介绍了厚膜混合集成电路的设计流程和具体要求,提出了本设计的技术指标,在此基础上完成了厚膜混合集成开关模块的原理图设计,在符合厚膜混合电路设计规则的前提下并接合自身的工艺技术水平完成了模块的版图布局和设计。然后对厚膜混合集成电路所需材料进行了比较和分析,完成了64路厚膜混合集成开关模块的材料选择和制作,模块制作完成后从外观上对基板、导体和介质进行了检验。最后完成了模块元器件的组装、键合封装及初步测试。测试结果表明模块的性能稳定可靠。