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电子封装用金刚石/铜复合材料导热性能的数值模拟研究

来源 :南昌航空大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xxn1954

【作 者】

：

张永杰 

【出 处】

：

南昌航空大学

【发表日期】

：

2017年12期

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