磁控溅射是应用较为广泛镀膜的方法。磁控镀膜设备具有镀膜质量高、工艺流程短、镀膜过程真空度能灵活掌握等优点。本文针对真空磁控溅射镀膜设备控制系统为研究背景,对镀膜设备控制系统进行研究与设计。镀膜计算机控制系统主要包括靶电源、抽真空、水冷设备等电气控制系统,以及电流电压、温度、气体流量、压力等自动测量系统。本文对真空镀膜设备和磁控溅射镀膜工艺进行了深入分析研究。根据镀膜工作过程,分析靶极磁场的分布和离子动态响应电流过程。设计真空镀膜机控制系统的总体方案,选择S7-300 PLC为控制系统的核心,实现对各个分系统的逻辑控制以及对现场采集来的数据进行处理。采用iFIX组态软件进行上位机监控系设计,并通过MPI与西门子PLC进行通讯读取现场数据,完成了对生产过程各项参数的动态显示和历史数据的记录,实现系统的远程操控。真空磁控溅射镀膜机是靠惰性反应气体离子通过电场的作用以高速飞向靶材并且轰击靶材,进行溅射镀膜。离子电流的动态响应过程是磁控溅射镀膜工艺重要部分。由于溅射镀膜具有非线性、时变性等特点,镀膜过程离子电流的动态响应过程的分析与控制存在许多困难,本文对磁控溅射过程的离子电流动态响应过程进行传统PID参数固定算法进行改进,经过仿真分析验证自适应参数可变PID改进方法的有效性。通过设计计算机监控系统完成对镀膜工作过程的动态控制,实现自动化操作,提高镀膜效率及工厂管理水平。