中温烧结无铅X8R陶瓷的研究

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片式多层陶瓷电容器(MLCC)是目前电子信息技术中非常重要的电子元器件之一。其中以BaTiO3为基的X8R的研究较为广泛,其产品已经用于电子通讯、汽车电子、航天航空等行业。但现在多数的X8R瓷料中均含重金属Pb,其对人体和环境有着极大的危害。本论文在无铅的前提下,以BaTiO3陶瓷为基础,研究了三种添加剂以及制备工艺对陶瓷介电性能的影响。一方面,在体系中掺入添加剂MnCO3、ZnO和Bi2O3,分别研究了三种添加剂对体系介电性能的影响。结果表明:MnCO3起到了助溶剂的作用,促进了陶瓷的致密化并有效地减少了体系中晶格缺陷,降低了体系的介电损耗;ZnO的添加有利于晶粒的长大和杂质离子在BaTiO3晶格中的扩散,减小了非铁电相气孔,使系统的介电常数增大;Bi2O3在陶瓷烧结过程中形成液相,有效地降低了体系的烧结温度和介电损耗。另一方面,研究了制备工艺(球磨时间、保温时间、烧结温度)对体系介电性能的影响。结果表明:增长球磨时间可以使ε-T曲线的居里峰降低;保温时间的增长可以使低温段的介电常数大幅度增加;居里点Tc随着烧结温度的升高向高温方向移动。通过适当调节陶瓷的制备工艺,能够有效地改善系统的介电性能。当球磨时间为200min,烧结温度为1000℃,保温时间为4h时,系统有最佳的介电性能:在1kHZ下测试,室温介电常数ε≥2872.9,损耗tanδ≤1.3%,介电常数变化率|Δε/ε|≤15%,体绝缘电阻率ρv≥1.8×1013Ω·mm。
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