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环氧树脂具有很多突出的特性,广泛应用于电气绝缘材料、胶黏剂、电子元器件封装材料以及印制线路板等领域。但是,环氧树脂属于易燃材料,在给人们的生活带来巨大利益的同时,也存在安全隐患。因此提高环氧树脂的阻燃性意义重大。当前,最常用的环氧树脂阻燃剂是卤系阻燃剂。卤系阻燃剂具有很好的阻燃性能,但燃烧时会产生二噁英等有毒物质,损伤皮肤和内脏。本论文的目的就是开发一种无卤阻燃环氧玻璃布层压板,主要包括以下几部分：阻燃剂DOPO、DOPO-BMI的合成与表征；环氧E51-DOPO-BMI-DICY树脂体系的制备及其反应性研究；环氧酚醛-DOPO-BMI树脂体系制备及其性能研究；无卤阻燃玻璃布层压板的制备及其性能研究。合成了阻燃剂9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO),再利用DOPO与4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷(BMI)合成了耐高温阻燃剂DOPO-BMI,利用FT-IR对DOPO和DOPO-BMI的特征吸收峰进行了表征,并对DOPO-BMI的溶解性进行了深入的研究。制备了两种含有阻燃剂DOPO-BMI的阻燃环氧树脂的组合物：环氧-DOPO-BMI-双氰胺；环氧酚醛-DOPO-BMI。并对它们的性能做了详细的研究。环氧E51-DOPO-BMI-双氰胺体系在160℃时的凝胶化时间仅有10秒左右,会使上胶和热压工艺难以控制；而环氧酚醛-DOPO-BMI体系在160℃时的凝胶化时间有150秒左右,上胶和热压工艺均易控制,所以本论文选择环氧酚醛-DOPO-BMI体系作为层压板材料的基体树脂。利用环氧酚醛-DOPO-BMI为基体树脂制备了一系列层压板,并对其性能进行了研究分析。研究了各种因素如玻璃布的前处理、层压板的含胶量、填料的加入、配方中DOPO-BMI与环氧酚醛的不同配比等对层压板性能的影响,得到了最佳配方与最佳工艺条件。制备的无卤阻燃环氧树脂玻璃布层压板,它的阻燃性能达到UL94 V-0级别；具有良好的电气性能,电击穿强度达到42kV/mm;良好的机械性能,25℃弯曲强度达到442MPa,150℃弯曲强度度达到281MPa,150℃弯曲强度度保有率达到64%；耐热性良好,耐温指数为175,耐温等级达到F级。