伴随着电子科学技术的发展，新一代的电子产品朝着高速高密度的趋势发展。在高密度的PCB板中信号的完整性变的尤其的重要，信号的完整性更是成为了现在电子产品电路系统质量优劣的一个重要的标准。影响信号完整性的问题主要有反射、串扰、传输延时、开关噪声（SSN）等，这些影响信号完整性的问题成为高速电路设计首要解决的一个问题。在传统电路设计中，一般只关心信号的质量问题，加上仿真分析软件的局限性，往往局限在信号线上进行SI仿真研究，而把电源和地当成理想的也就是一个完整的参考平面来进行仿真计算的。在速度不高的情况下这样简化分析的误差可能不是很大，但在高速设计中，这种严重脱离了PCB的实际情况的简化分析，会使仿真出来的数据与实际相差甚远。系统电磁兼容仿真是一个系统的工程，是对系统的各类电磁兼容问题进行合理而有效的仿真，以使得系统满足使用要求。电磁兼容仿真能够在设计阶段即对存在的和潜在的电磁干扰问题进行控制，避免系统研制后期为电磁兼容问题付出极高的代价。通过仿真预测的方法指导产品开发阶段电磁兼容性的设计，避免走入传统测试修改法的怪圈，有利于缩短开发周期，降低成本并赢得市场先机。本文基于高频效应、传输线理论、电源/地平面噪声，对PCB谐振、串扰、同步开关噪声、差分信号串扰等信号完整性问题进行研究。首先在传输线理论的基础上，对PCB设计中的谐振、串扰、同步开关噪声等产生的机理进行分析研究，建立电源分配系统模型和TDR模型进行PCB设计前仿真，从而探索出PCB设计中电源分配和过孔跨层布线的方法。通过添加去耦电容和VRM的方法降低电源/地平面谐振产生的电压幅值，为PCB建立了一个合格的电源分配系统；通过在过孔周围添加接地过孔来消除因过孔传输线上产生的串扰。然后，建立板级、芯片级模型进行仿真，获取同步开关噪声、谐振电压分布、串扰等对PCB板信号传输和电源网络产生干扰的数据信息。通过添加旁路电容、阻抗匹配和滤波器等有效的的降低同步开关噪声、串扰、反射对传输信号和系统产生的电磁干扰；通过添加去耦电容和共用地平面的措施使对影响系统工作的谐振区域进行优化，在designer里面导入芯片IBIS模型进行同步开关噪声仿真，通过阻抗匹配、添加旁路电容的方法降低了同步开关噪声干扰。最后，在designer/Nexxim软件里面建立了等效的电路模型进行时域仿真，根据仿真结果对PCB板的电源分配网络和信号传输网络进行优化，使的PCB板具有良好的电源完整性和信号完整性。