电解铜箔镀镍表面处理

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本文对粗化处理后的电解铜箔进行了表面镀镍研究,镀镍处理优化的工艺条件为:[NiSO4·6H2O]=200~300g/l,[Na2SO4]=30g/l,[H3BO3]=30g/l,[C12H25SO4Na]=0.1g/l,pH=4.5~5.5,T=35~40℃,ID=200~300A/m2,t=5~10s,阳极为表面涂有氧化钌和氧化铱的钛板。 实验结果表明,采用本工艺条件得到的镀镍电解铜箔耐化学腐蚀性比镀锌电解铜箔有较大的提高,而且在对覆铜箔板进行蚀刻时,镀镍电解铜箔较镀锌电解铜箔明显减少了侧蚀现象,镀镍电解铜箔抗高温变色性优于镀锌电解铜箔,同时镀镍电解铜箔与基体的结合力、抗拉强度和延伸率均与镀锌电解铜箔相当。
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