LED被誉为21世纪绿色照明光源和第四代光源,LED封装是LED产业链中关键的一个环节,是连接芯片和应用的桥梁。专利技术的研发和专利权的保护对LED封装产业科技创新具有重要的作用。本论文选题基于企业的真实需求——瑞晟光电LED-COB专利导航,并在此基础上采用PEST分析法对LED封装产业进行研究,以期指导我国LED封装企业的科技创新,促进我国LED封装产业的发展。本论文采用专利分析法、PEST分析法以及专家意见征询法等方法进行研究。具体为:采用专利分析法分析LED封装产业的专利技术的发展趋势、技术生命周期、技术热点以及专利技术的热点运营方向等;采用PEST分析法分析LED封装产业的经济环境、政治环境、社会环境和技术环境等;收集LED封装产业的相关经济数据以及部分企业的动态等内容。本论文在充分研究国内外相关资料的基础上,结合LED封装产业的专利数据,从政治、经济、社会、技术环境多角度、多层面出发,深入分析LED封装产业的宏观环境。通过分析,本文得出如下结论:我国LED封装产业的产业监管体制和相关政策法规较为完善,政府补贴更加集中化;我国LED封装产业发展存在创新科技的发展力度不足、依赖自然经济的比重大、地区的发展落差大,区域发展不平衡等问题;LED封装产业的专利技术主要集中在日本、美国、韩国等国家,我国的LED封装专利技术主要分布在珠三角、长三角和环渤海地区等地区;LED封装技术的专利布局热点主要为COB封装技术,在COB封装技术的热点布局方向中,结构的布局数量占到首位,其次为工艺。本论文主要有以下创新内容:在传统的专利分析中,很少涉及PEST分析法,仅从单一维度进行专利分析,无法展示产业发展全貌,本文将专利分析法与PEST分析法相结合,发挥两种分析方法的不同优势,PEST分析多维度分析我国的环境因素,结合有着诸如技术、市场、法律等大量信息的载体的专利文献,对LED封装领域分析更加客观和深入,反映了我国LED封装领域专利技术的情况,以此保证分析内容全面,为我国LED封装产业今后发展制定出更有针对性的战略发展建议。