【摘 要】
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大功率二极管激光线阵封装中的应力对激光器激射特性、可靠性及寿命等产生严重影响。本文分析了封装中产生应力的原因及影响因素,设计了一种二极管激光器线阵封装应力与芯片
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大功率二极管激光线阵封装中的应力对激光器激射特性、可靠性及寿命等产生严重影响。本文分析了封装中产生应力的原因及影响因素,设计了一种二极管激光器线阵封装应力与芯片弯曲的检测方法。建立了二极管激光线阵应力分布大小的估算模型,分析了应力和光谱之间的关系。搭建了测量激光线阵“smile”和线阵发光单元光谱的实验平台,并对实验室封装的二极管激光线阵进行了实验研究。对使用In焊料及无氧铜热沉的连续40W及连续100W808nm激光线阵的“smile”进行了实验测量:“smile”大小为0.3μm～2μm,沿线阵方向的应力分布值约为30MPa～60Mpa。实验结果基本符合封装现状。该检测方案及测试装置可用于大功率二极管激光器封装工艺改进的实验研究,并对新型焊料及高效率冷却器的研制提供了一条新的评价途径。
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