本文以Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金为研究对象，利用金相观察、SEM、TEM、能谱分析及电导率、硬度的测量等方法，研究了添加0.5％Si和1.5Al％对Cu-9Ni-2.5Sn合金组织和性能的影响。研究发现： （1）Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0-5Si合金的铸态组织分明显枝晶组织：枝晶内是贫Sn、富Ni的Cu-Ni固溶体，枝晶间为富Sn相。 （2）Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金的铸态组织存在Sn的宏观反偏析，Sn的含量基本上从外到内呈现下降趋势。均匀化退火能一定程度，但不能完全消除Sn的反偏析。 （3）提高均匀化退火温度可以大大减少均匀化退火时间。实验合金适宜的均匀化退火工艺为960℃、1小时均匀化退火。 （4）Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金添加少量的Al和Si在固溶态能生成新相Ni₂Si和Ni₂Al。时效过程中，由于Ni₂Si和Ni₂Al相的析出使合金导电率在一定程度上有所提高。 （5）Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金在时效过程中硬化曲线呈现单峰形状。随着温度的升高，达到硬度峰值所需的时间越短。480℃时效只需1.5小时即可达到峰值，450℃时效则需3.5小时左右，但二者的硬化峰值相差不大。新相Ni₂Si在时效过程中产生沉淀强化，从而使Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金的硬度比Cu-9Ni-2.5Sn合金大大提高。 （6）对Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金，时效前的冷变形度越大，就越有利于该合金在时效中脱溶沉淀，缩短合金达到峰值的时间。 （7）在峰时效的样品中，得到了基体和析出物的两套斑点，由衍射花样标定结果可知析出物与基体晶格存在确定的位向关系，可用以下公式表示： （8）Cu-9Ni-2.5Sn-1.5Al-0.5Si合金中析出物对材料的强化作用，遵循中南大学硕士学位论文摘要orowan机制，即位错绕过析出物并且留下位错环。当时效强化型合金中第二相以Orowan机制产生强化效应时，材料强度升高的幅度与基体中析出物的平均间距成反比。材料中析出物体积分数一定，析出物的尺寸越小时，数量就越多，平均间距越小，强化作用也更显著。