随着无线通信技术的飞速发展和移动互联网的迅速普及,手机作为人们日常生活中必不可少的消费品其全球出货量也是飞速增长。由于历史原因和兼容的需要,现在的手机往往需要兼顾多种通信模式,工作在多种频段。比如2G的GSM、CDMA800,3G的WCDMA、TDSCDMA、CDMA2000,4G 的 TDD-LTE 和 FDD-LTE 等,工作频段从 400MHz 到 3800MHz。在这么多中的通信制式中,可分成频分双工(FDD)和时分双工(TDD)两大类工作模式,其中频分双工占大多数。在频分双工的通信方式中,声表双工器的使用是非常广泛的。目前,声表双工器产品的市场基本都是国外厂家的天下。主要有TDK-EPCOS,AVAGO,MURATA,TAIYO,WISOL等,这几大公司几乎垄断了全球所有的手机声表双工器的设计、生产和批量供货。价格方面的话语权也是由这些公司掌控。这对于中国这样一个手机生产和消费大国来说,是不能承受之痛。本文就是基于以上背景,选取了 WCDMA制式手机中最常使用的Band V的双工器作为研究对象,内容包括声表面波的基本理论、设计模式、芯片工艺、倒装焊和注塑封装工艺、双工器性能测试方法和测试结果。采用梯形结构设计了发射通道滤波器芯片,采用一、三模耦合的纵向耦合双模结构设计了接收通道滤波器芯片。设计了多次光刻、镀膜、剥离的芯片工艺流程,制作了 B5频段双工器的芯片。设计了植球、划片、倒装、贴膜、注塑、切割的封装工艺流程,通过试验,摸索出合适的工艺参数,并封装制作了 B5双工器样品。根据微波测量的方法,设计了双工器测试工装,搭建了测试系统,并测试得出了双工器的性能。样品测试结果显示,Tx通道824-849MHz频段,插入损耗典型值1.4dB,带内波动典型值0.4dB,Rx通道869MHz-894MHz频段,插入损耗典型值1.7dB,带内波动典型值0.4dB。Tx toRx的隔离度,在Tx通道大于57dB,在Rx通道大于49dB。Tx通道耐功率在+50℃的温度下测试达到连续波+29dBm,满足实际使用中的耐功率要求。