当今3G无线通信技术日趋成熟，4G网络全面铺开，同轴型介质滤波器因其体积小，性能好成为目前急需的高端无源器件之一。应产品要求，这类器件向着体积缩小化，结构复杂化发展，而目前采用的器件成型技术无法保证器件的微波性能，产量低下，导致很多性能优异、结构小巧的器件模型无法实现。　　为了帮助突破行业发展瓶颈，本文先简单回顾微波介质材料及介质滤波器的研究进展，详细论述同轴介质滤波器的原理及设计方法，使用Ansoft HFSS高频仿真软件设计了一种同轴介质滤波器，以谐振孔端面的电镀电容耦合，减小了器件的体积，易于工艺实践。器件工作频率在2.65GHz，插入损耗 IL≤1.5dB，3dB带宽 BW≥40MHz，带内波动LAr≤1.5dB，阻带衰减LS≥25dB(f0±60MHz)。　　其次提出一种可高效制备复杂结构器件陶瓷坯体的新方法，采用流延技术，将器件内部的复杂耦合结构分解成规则可控的准平面图形（厚度<2mm），并通过热压和等静压工艺将其压结成块，最后排胶烧结，镀银刻蚀，有效实现所设计的复杂微波介质器件结构。实验过程中，选用具有优异介电性能的BCZN系介质材料(Q×f=100144GHz，εr=33.4，τf=+2.8ppm/℃)作为流延粉体，探讨有机流延浆料配方，并获得稳定的热压与等静压工艺参数，最后得出合理的排胶烧结工艺曲线，制出符合尺寸要求、外观平整、内部气孔较少的同轴介质坯体。