随着现代电子、航空航天、国防工业等一系列科学技术的发展,电子元器件及电子仪器和设备的设计及生产也越来越小型化、轻量化、紧凑化和高效化,电子器部件的功率密度越来越高,这样导致运行过程中产生更多的热量,严重影响电子器部件的工作稳定性和安全可靠性。传统热管理材料由于不能满足这种高散热性能的要求,而严重制约了高集成微电子仪器和设备的发展。因此迫切需要开发一种高导热的新型热管理材料。近些年来,许多国内外学者研究制备了金刚石/金属基高导热复合材料,主要采用以粉末冶金工艺为基础的,如熔渗法、高温高压烧结法等。并取得了一些进展,但是这些方法存在工艺控制复杂、设备昂贵、能源消耗大等缺点。本文将采用常温复合电沉积技术,利用埋砂和间歇搅拌布砂两种方式研究制备金刚石/Cu高导热复合材料,并对这两种方式的工艺条件对金刚石颗粒在金刚石/Cu复合材料中的含量及分布状态的影响,进行系统研究和分析。采用XRD、SEM的手段对复合材料的微观组织结构和颗粒分布状态进行表征,并对复合材料的结合力做出评价。目前,复合电沉积制备金刚石/Cu高导热复合材料的研究未见报道。研究了埋砂、间歇搅拌布砂法各种因素和条件对复合电沉积制备金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒含量和分布状态的影响,得到了阳离子表面活性剂的选择、表面活性剂添加量、阴极电流密度、颗粒粒径尺寸,搅拌强度、颗粒浓度等因素对复合材料中金刚石颗粒含量的影响规律。通过工艺条件优化,制备的复合材料中金刚石颗粒含量可高达52.7Vol%。通过SEM可观察到金刚石颗粒呈紧密堆积,分布比较均匀,但也存在一些接触间隙缺陷,这需要进一步深入研究；XRD分析表明金刚石颗粒及阳离子表面活性剂并没有改变金属Cu电结晶结构。