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三层挠性覆铜板(3L-FCCL)是挠性印制电路板的基板材料,被广泛应用于折叠手机、数码相机、笔记本电脑、液晶电视等领域,它是由绝缘基膜、金属铜箔和胶粘剂复合而成的,其中胶粘剂的优良直接影响覆铜板的性能,因而三层挠性覆铜板又称为胶粘剂型挠性覆铜板。本文以端羧基丁腈橡胶(CTBN)为增韧剂,通过接枝共聚法对环氧E-44进行改性,制得了接枝结构的预聚物EP-CTBN,本文还比较了物理共混、嵌段共聚和接枝共聚三种方法改性的环氧胶粘剂的性能及用其制备的FCCL的性能,以及讨论了接枝共聚法CTBN含量对环氧胶粘剂和FCCL性能的影响。实验结果表明,接枝共聚法预反应过程中E-44的羟基和CTBN的羧基发生了酯化反应,形成了以稳定化学键结合的EP-CTBN共聚物。经比较得到,接枝共聚改性的环氧胶粘剂及其制得的FCCL的综合性能比共混改性和嵌段改性的都好。经接枝改性后,随着CTBN含量的增加,环氧胶粘剂的热稳定性增加,FCCL的剥离强度逐渐增加,FCCL的耐折性先增加后降低。当CTBN含量为50 wt%时,FCCL的剥离强度达最大1.30 N/mm,耐折次数达5149次。为进一步提高FCCL的剥离强度,在环氧胶粘剂中加入聚酰胺酸(PAA)制备了一系列FCCL用环氧胶粘剂,并对制得的环氧胶粘剂和制备的FCCL进行性能测试。实验结果表明,PAA对提高环氧胶粘剂的粘结性能具有明显的效果,但对环氧胶粘剂热稳定性稍有影响。在固化过程中PAA的活性仲酰胺基和羧基参与了环氧树脂E-44的固化反应,且在一定范围内,随着PAA含量的增加,FCCL的剥离强度逐渐增加,FCCL的耐折性下降。当胶粘剂中PAA含量为8 wt%时,FCCL综合性能最好,剥离强度达到最大为1.75 N/mm,耐折次数为3261次,均达到或超越FCCL行业标准,此环氧胶粘剂可用于FCCL。SEM分析表明,未改性环氧胶粘剂脆性很大,共混改性的环氧胶粘剂固化后形成两相结构,增韧效果不明显;嵌段改性的环氧胶粘剂固化后形成均一相,起到增韧的效果;接枝改性的环氧胶粘剂固化物剥离表面有大量均匀分布的孔洞,增韧效果显著。掺杂PAA的环氧胶粘剂固化物孔洞结构更致密且更深入胶粘剂内部,FCCL剥离强度高。