当前,各种电子产品均朝着体积小、重量轻方向发展,电子产品的性能受温度和温度分布的影响很大,传统冷却器的设计极限与制作技术已无法合乎要求。在目前高热通量电子产品冷却器中,微通道热沉已经被证实是传热性能最佳且最具应用潜力的冷却方式之一,它的卓越表现在于其传热面积大、热扩散距离短的特点。本文根据流体力学和传热学的知识,结合微尺度传热理论,分析了Navier-Stokes 方程和导热方程对微通道热沉内流体流动与传热描述的有效性,说明了RNG k-ε湍流模型可用于微通道热沉内流体湍流流动与传热的数值模拟。本文采用水、甲醇、乙醇、R113 四种冷却介质,模拟了不同结构尺寸的微通道内的流场和温度场,分析了流体在微通道各部分的压力损失、微通道内表面各部分对对流传热的贡献。针对大功率半导体激光器用热沉,在控制Re=2500、表面温升27℃、泵功3.6W 三种工况下,对微通道热沉的不同进出口宽度、微通道宽度和深度、翅片厚度、底板厚度进行了大量的模拟计算,分析了这些因素对热沉性能的影响程度,探讨了进行优化设计应重点考虑的因素,以及改进热沉性能的有效途径。对于不同应用的微通道热沉,有不同的空间尺寸和热负荷要求,本文针对微通道热沉内流体流动与传热的特点设计了优化算法,编制了优化设计软件。该软件在给定泵功或给定表面温升时,以最大表面温差为约束条件,计算出最优结构尺寸和操作参数。该软件采用复形调优算法,通过图形用户界面设置物性数据、边界条件、网格划分方法、流场和温度场解算方法,允许对任意U 型通道、矩形截面的热沉进行优化设计,并用3D 图形绘制热沉表面的温度分布。另外,本文还模拟计算了传统型微通道热沉和性能优越的微射流阵列热沉。通过对受边界影响强烈的单列和二列微射流阵列热沉内流体流线的分析,发现了其独特的流动与传热特点。最后根据模拟计算结果,分析比较了传统型微通道热沉、歧管型微通道热沉、微射流阵列热沉的性能。