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目前，采用焙烧-酸浸-氰化工艺处理多金属复杂金精矿，金银铜的浸出率普遍偏低。针对这一现象，笔者做了一系列研究工作，探讨了焙烧预处理过程中添加剂类型和加入量、焙烧气氛、焙烧温度、焙烧时间等因素对金银铜浸出率的影响。计算了相关热力学数据，分析焙烧温度、添加剂氢氧化钠、焙烧气氛在焙烧过程中的作用机理。在较优焙烧预处理条件基础上，优化了浸出工艺参数。研究得到以下结果：热力学分析可知，焙烧过程中添加剂、焙烧气氛、温度对焙烧效果有较大影响。依据焙烧反应ΔG0T-T图知，焙烧时加入添加剂氢氧化钠，可以减小ZnO·Fe2O3、CuO·Fe2O3、2ZnO·SiO2、PbO·SiO2等物质的生成几率，降低上述物质对金银的二次包裹作用。对比不同氧分压硫酸化焙烧lgPSO2-lgPO2图知，提高氧分压，硫酸化焙烧稳定区域面积增大，硫酸化焙烧进行更充分，从而可以获得更高的金银铜的浸出率。分析金精矿、直接焙烧焙砂、加氢氧化钠焙烧焙砂、直接焙烧焙砂-酸浸-氰化尾渣、加氢氧化钠焙烧-酸浸-氰化尾渣中金银物相知：硅酸盐包裹的金，依次占4.45%、4.38%、0.40%、35.30%、5.14%，对应的含量分别为1.2g/t、1.43g/t、0.13g/t、2.16g/t、0.18g/t；硅酸盐包裹的银依次占12.28%、37.54%、9.25%、59.14%、24.75%，对应的含量分别为64.16g/t、202.11g/t、49.50g/t、242.48g/t、24.75g/t。由此可知，硅酸盐包裹的金银浸出困难，是金银氰化浸出率低的主要原因，加入氢氧化钠焙烧可以显著降低硅酸盐包裹的金银含量，提高金银氰化浸出率。实验确定了较优焙烧工艺条件为：添加剂氢氧化钠用量为4%，富氧焙烧气氛，焙烧温度为903K，焙烧时间为3h。焙砂，酸浸分铜，液固比5:1，硫酸浓度0.5mol/L，温度323K，搅拌速度300r/min，时间2h；氰化浸出，液固比5:1，氰化钠浓度为0.4%，反应pH值控制为9.5～11.5，搅拌速度300r/min，室温浸出72h，金银铜的浸出率分别达到91.89%、75.81%、92.33%。优化焙砂浸出工艺，得到较优试验参数为：硫酸浸出，液固比4:1，硫酸浓度1.0mol/L，温度为363K，搅拌速度300r/min，时间3h；氰化浸出，液固比4:1，氰化钠浓度0.3%，氰化浸出矿浆pH值为10.5(pH调整剂为碳酸钠)，搅拌速度250r/min，室温浸出72h。在上述实验条件下，金银铜的浸出率分别可稳定达到96%、83%、95%，尾渣中金银铜的含量可分别稳定降低至1.6g/t、130g/t、0.2%。